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薄膜電容是一種特殊的電子元器件，它采用薄膜工藝制造而成，具有優良的電氣性能和穩定性。介電類型是薄膜電容的一個重要參數，它決定了電容的絕緣性能和使用溫度范圍。薄膜電容的功能和應用非常廣泛，它可以在各種不同的環境下使用，如高溫、低溫、強輻射等極端環境。深圳智成電子作為TDK的官方總代理為您介紹薄膜電容的介電類型和功能及應用。
丙烯酸酯材料作為薄膜電容的介電材料相對較新。目前可用的器件通常作為陶瓷介質的回流兼容薄膜替代品銷售，以避免壓電效應和直流偏置造成的電容損失，或者作為低ESR的鉭電容替代品。
牛皮紙是最早用于薄膜電容的介電材料之一，因為它的成本低，而且在現代聚合物發展之前就可以獲得。通常用蠟、各種油或環氧樹脂浸漬以填充空隙并抑制吸濕，其低介電強度和高吸濕性導致紙張在很大程度上不受作為介電材料的青睞，盡管它在對成本極其敏感或對傳統規格的更改極其難以實現的應用中仍然發現有限的用途。由于金屬薄膜可以相對容易地應用于紙與聚合物材料，紙偶爾不被用作介電材料本身，而是作為金屬化電極材料的機械載體，與非金屬化聚合物，如聚丙烯作為實際的介電材料。
聚酯，也被稱為聚對苯二甲酸乙二醇酯或PET，是薄膜電容中最常用的介電材料之一，與聚丙烯并列。相對于聚丙烯，聚酯一般具有較高的介電常數、較低的介電強度、較高的耐溫性和較高的介電損耗。簡而言之，聚酯電介質適用于重視電容數量而不是質量的薄膜帽應用，并且不需要表面可安裝的外形因素。某些專為耐高溫而設計的聚酯配方有助于在表面貼裝封裝中使用聚酯薄膜電容，盡管這些器件的數量相對較少。
聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)是一種聚合物介電材料，旨在承受更高的溫度，以便允許在表面貼裝，回流兼容封裝中使用薄膜電容技術。在應用概念上，它可以被認為是一種回流焊接兼容的聚乙烯(PET)版本，提供容量的數量超過質量。為了獲得回流焊兼容性，PEN放棄了一點電容值(單位體積電容)具有更高的介電吸收，并且更容易出現吸濕問題，盡管相對于聚乙烯，低頻時的耗散因子可能略有改善。
在常用的薄膜電容電介質中，聚丙烯具有最低的介電損耗、最低的介電常數和最低的最高工作溫度。它還表現出這些聚合物中最高的介電強度之一，以及良好的溫度參數穩定性。總的來說，聚丙烯是薄膜應用中要求電容質量超過其數量的首選電介質。
由于其耐低溫性，聚丙烯電介質與回流焊工藝不兼容，因此幾乎完全用于通孔或某種形式的機箱安裝封裝。由于其優越的損耗特性，聚丙烯薄膜電容是大電流，高頻應用(如感應加熱和晶閘管整流)的首選器件，以及需要穩定的線性電容和其他電容類型不可用或由于某種原因不可行的應用。
聚苯硫醚(PPS)電介質可被視為聚丙烯的回流兼容替代品，用于電容質量比數量更重要的應用。相對于聚丙烯，PPS電容在適用頻率范圍內表現出更高的比電容和耗散因子，大約是2到3倍，盡管電容在溫度范圍內的穩定性略有改善。
許多薄膜電容介質材料要么隨著時間的推移而出現又消失，要么在默默無聞中徘徊。雖然在新應用中不容易獲得或不建議使用，但此處提及以供參考和比較。
聚碳酸酯是一種堅硬、透明的熱塑性塑料，通常用于制造安全眼鏡、頭盔遮陽板或其他抗沖擊光學元件的鏡片。其作為介電膜的生產在2000年左右停止，用于電容應用的剩余材料庫存大部分已經消耗殆盡。作為一種介電材料，它是相當好的，電性能相似，但在大多數情況下略低于聚丙烯，雖然具有優越的溫度特性，允許在軍事(-55°C至+125°C)溫度范圍內使用，參數相對穩定，并且在高溫下經常不降級。聚苯硫醚(PPS)通常被認為是一種可用的替代品，可能適用于以前使用聚碳酸酯基器件的應用。
聚酰亞胺是一種高溫聚合物，通常以商品名Kapton出售，在許多電子應用中用作柔性電路的基板。作為電容應用的介電材料，它提供與聚酯/PET相當的中等性能，盡管其高溫穩定性使其能夠在超過200°C的高溫下運行。雖然它的高介電強度表明具有良好體積密度的器件的潛力，但生產這種材料作為非常薄的薄膜的困難往往會限制基于這種介電材料的電容的吸引力/可用性。
聚苯乙烯薄膜電容在這一點上基本上是一個滅絕的物種，主要是因為裝配和制造困難，而且只有85°C的低溫耐受性。在適度的工作溫度下，聚苯乙烯電容的電性能相當好，當穩定性和電性能特性是驅動選擇標準時，有一段時間這樣的器件是首選。在很大程度上，這些器件已被聚丙烯薄膜電容所取代。
聚砜是一種剛性、透明的熱塑性塑料，與聚碳酸酯在電性能和成本上都很相似，而且相對不可用。
“Teflon”是杜邦公司的商品名稱，包括許多含氟聚合物，主要是聚四氟乙烯(PTFE)，盡管氟化乙烯丙烯(FEP)和其他可以找到“Teflon”的綽號。這些聚合物往往是非常穩定的，并具有許多令人欽佩的品質作為精密電介質，包括耐高溫和優異的穩定性隨時間，溫度，電壓，頻率等。聚四氟乙烯薄膜的機械性能及其金屬化的困難使聚四氟乙烯薄膜電容的生產變得困難和昂貴，因此市場上很少有這樣的器件。
